国家知识产权局信息数据显现，上海世禹精细设备股份有限公司请求一项名为“基板翻转组织、办法和双面激光打标机”的专利，公开号CN121017886A，请求日期为2025年9月。专利摘要显现，本发明供给了一种基板翻转组织，包含X轴移栽组件、左翻转吸盘组件、右翻转吸盘组件；左翻转吸盘组件以及右翻转吸盘组件分别安装在X轴移栽组件上，左翻转吸盘组件以及右翻转吸盘组件中至少一个在X轴移栽组件上可移动；左翻转吸盘组件的吸附面用于吸附或松开基板，左翻转吸盘组件的吸附面在朝向基板放置面以及朝向右翻转吸盘组件之间旋转；右翻转吸盘组件的吸附面用于吸附或松开基板，右翻转吸盘组件的吸附面在朝向基板放置面以及朝向左翻转吸盘组件之间旋转。选用两套吸盘对接的方法完成翻转，基板被吸附起后，左翻转吸盘组件以及右翻转吸盘组件带动其旋转视点规模为90°，基板的运动途径短，整个翻转操作的速度快且安稳。
天眼查资料显现，上海世禹精细设备股份有限公司，成立于2013年，坐落上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。经过天眼查大数据分析，上海世禹精细设备股份有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目65次，产业线条，此外企业还具有行政许可10个。
声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。
